Dal 18 al 21 ottobre, il McCormick Place ospita PACK EXPO International 2026, uno degli appuntamenti di riferimento per l’industria del packaging e delle tecnologie di processo. La manifestazione riunisce oltre 2.700 espositori e presenta soluzioni destinate a più di 40 settori industriali, confermando la dimensione trasversale di un comparto che coinvolge produzione, logistica, alimentare, bevande e numerose altre filiere.
Organizzata da PMMI, l’associazione statunitense che rappresenta le tecnologie per il packaging e il processing, la fiera offre a produttori, imprese e professionisti l’opportunità di osservare le innovazioni direttamente in funzione, confrontare soluzioni tecniche e sviluppare nuove relazioni commerciali.
In questo contesto, la dimensione espositiva assume un ruolo che va oltre la semplice presentazione di prodotti e macchinari. Gli spazi attraverso cui le aziende si raccontano contribuiscono a definire la loro identità, a rendere riconoscibili le competenze e a creare occasioni di incontro con clienti e partner.
È in questa prospettiva che si inserisce il Gruppo Henoto, piattaforma globale integrata per soluzioni nei settori degli eventi, del leisure, del corporate e dell’entertainment, oltre che negli ambiti degli allestimenti fieristici, del retail e del contract. Un ecosistema che integra progettazione, tecnologia, produzione e competenze operative in un modello capace di seguire ogni progetto nelle sue diverse fasi, dalla concezione alla realizzazione. Grazie a una rete internazionale e a un’offerta articolata, Henoto sviluppa soluzioni su misura per brand, aziende e organizzatori, trasformando spazi ed esigenze in esperienze che valorizzano l’identità dei clienti e ne accompagnano la presenza sui mercati internazionali.
A PACK EXPO Chicago, Henoto ha realizzato gli allestimenti per Berhalter, Zambelli, Senzani Brevetti, Clevertech, In Pack Machinery, Bergami, Brevetti CEA, Stevanato, Copamex, Macchi, I2R North America, SACMI, ICA, Mini Motor e Turatti. Un insieme di collaborazioni che si inserisce in una fase di forte sviluppo commerciale negli Stati Uniti, dove il gruppo punta a consolidare la propria presenza e a essere sempre più vicino alle esigenze dei partner.
La progettazione degli spazi espositivi è parte integrante della presenza delle aziende a PACK EXPO, dove l’innovazione tecnologica diventa elemento strategico per le aziende presenti. La disposizione degli spazi, la scelta dei materiali e l’identità visiva sono parte integrante della presentazione dei prodotti e delle competenze aziendali, elementi che contribuiscono a definire l’immagine dei brand e il loro posizionamento sul mercato.
Negli Stati Uniti, il gruppo Henoto è una realtà già radicata nel mercato nordamericano e protagonista di un percorso di crescita che amplia progressivamente il raggio d’azione del Gruppo. Una presenza che esprime la dimensione internazionale dell’azienda e la sua capacità di operare direttamente sul mercato americano, mettendo a disposizione dei brand un’esperienza di primo piano negli allestimenti fieristici e nell’architettura temporanea.
PACK EXPO International prosegue fino al 21 ottobre. Oltre alle tecnologie per il confezionamento e l’automazione industriale, la manifestazione offre una prospettiva sulle relazioni e le competenze che sostengono la competitività delle imprese del settore sui mercati internazionali.
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